概述

為保證導半體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命，提升半導體產品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體進行清洗，如芯片、晶圓硅片、基板、集成線路板等等清洗，在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下，清洗化學雜質和顆粒雜質、有機物雜質和金屬污染物。

設計特點

1、二流體噴嘴特殊的內部結構設計能使液體和氣體均勻混合，產生微細液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。通過增加氣體壓力或降低液體壓力可得到更加微細 （30微米左右）的液滴噴霧，從而達到較高的氣體流率與液體流率比。

2、可調形空氣霧化噴嘴能夠調節(jié)液體流量，在不改變空氣壓力和液體壓力的環(huán)境下，同樣可以產生符合要求的噴霧，因此具有很強的適應性。

每一種噴霧裝置均由空氣帽和液體帽組成

3、能夠提供扇形、圓形、廣角圓形3種噴霧模式，并有著廣泛的流量范圍。噴嘴體的入口接頭有多種尺寸，適合大多數常用的管道。

4、 以上噴嘴部件可以互換，這為得到不同的噴霧性能提供了靈活機動性。 

性能參數

常見應用

半導體行業(yè)清洗、晶圓、硅片、基板、集成線路板等等需要清洗的工藝